ASTRO 350D 改造プロセス ( 2 )

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7.メインボードのUSB延長コネクターを作ろう

メインボードのミニUSBコネクターをはんだごてを利用してきちんと除去し延長ケーブルを2cmの長さで付けて動かしても落ちないようにきちんと固定します。

8.CMOS Sensorの支持フレームとローパスフィルターの除去

CMOS Sensorを正面から見ると回りにステンレスシールドプレートがありますが、固定ネジの2個所を緩めて除去しCMOSに両面接着テープで固定されているLow Pass Filterを薄い刃物を利用して慎重に分離します

裏のCMOSを支持フレームに肯定する銅で作られたクリップをネジを緩めてから除去すると写真のようにCMOSにFPCBケーブルが連結された状態の姿になります。

9.コールドフィンガーにCMOS Sensorの固定

まずコールドフィンガーでCMOと接した面とぺルチェと接した面の両方を研磨剤を利用してきちんとラッピング処理をし、鏡のように平らな状態にする。その次にCMOSと接した面に[ジャルマン]社の最新Thermal Compoundを塗り付けて密閉チェンバーのBase Housingに差し込みCMOSセンサーの位置をきちんときめてから固定ネジを締めて固く固定する

10.温度センサーの付着、密閉チェンバーの後ろのフタの結合

デジタル温度計の外部温度チェック用のセンサーをエポキシボンドを利用してセンサーの裏側、コールドフィンガーと接した面に付着して余裕分の長さの線を残しておく

密閉チェンバーの裏のカバーと接した面はThermal Compoundを薄く塗り、裏のフタを閉じて6つのM1.7ネジを使用して固く固定する。FPCBケーブルがはみ出た部分の隙間を始めはシリコンコーキング処理をしましたが今は非常に薄くて強力な接着力を持った上、全く弾性のない優れた柔軟性、絶縁性を持った3Mの Thermal Tapeうぃ利用してsealing処理をし空気の流通を遮断させました


CMOS全面のUV/IR Blocking Filterは埃が入らないように注意し、これも3M社のThermal Tapeを利用して密閉チェンバーに固く接着させます。

11.ぺルチェ、密閉チェンバーの外部カバーの組立て

まず15ピンのDSUBコネクターにUSB、Remote Controllerの連結ケーブル、温度センサーのcableをはんだづけした後、これをcover Housingの決まった位置にネジで固定します。その次に密閉チェンバーの外部のカバーに直接接して結合される両面を研磨剤できちんとラッピング処理した銅ブロックをカバーハウジングに差し込みます。そしてその中の面にThermal Compoundをバランス良く塗りその上にぺルチェ・モジュールの熱い面を付けてぺルチェの電源ラインをDSUBコネクターにはんだづけします。
密閉チェンバーのBase Housingに入っているコールドフィンガーの接する面にThermal Compoundを塗り密閉チェンバーのBase HousingにCoverを注意して組立て、M3ネジ4つを締めて固定します

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