ASTRO 350D 개조과정 ( 2 )
ASTRO 350D 개조과정 ( 2 ) 개조과정-1 ☞ 개조과정-3 ☞
7.메인보드 USB 연장커넥터 만들기
메인보드의 미니USB커넥터를 납땜인두를 이용하여 잘 제거해내고 연장케이블을 2cm길이로 붙이고 움직여도 떨어지지 않도록 역시 잘 고정합니다.
8.CMOS Sensor의 지지후레임과 로패스필터 제거
CMOS Sensor를 정면에서 보면 둘레로 스텐레스 쉴드 플레이트가 있는데 고정나사 2곳을 풀어서 제거하고 CMOS에 양면접착테이프로 고정되어 있는 Low Pass Filter를 얇은 칼날을 사용하여 조심스럽게 분리해 냅니다.
뒤면의 CMOS를 지지후레임에 고정하는 구리로된 클립을 나사를 풀어서 제거하고나면 사진처럼 CMOS에 FPCB 케이블이 연결된 상태의 모습이 됩니다.
9.콜드핑거에 CMOS Sensor 고정
먼저 콜드핑거에서 CMOS와 접합면과 펠티어와 접합면 두곳을 연마제를 이용하여 잘 래핑처리하여 거울처럼 매끈한 상태로 만든다. 그다음 CMOS와 접합하는 면에 [잘만]사에서 나온 최신 Thermal Compound를 도포하고 밀폐챔버 Base Housing에 끼워 넣고 CMOS센서를 잘? 위치 시킨 후 후 고정나사를 조여서 단단히 고정한다.
10.온도센서 부착, 밀폐챔버 뒤 뚜껑 결합
디지털 온도계의 외부 온도체크용 센서를 에폭시본드를 이용하여 센서 후면, 콜드핑거와의 접합면에에 부착하고 선을 여유있는 길이로 남겨 놓는다.
밀폐챔버의 뒷덮게와 맞닿는 면은 Thermal Compound를 얇게 바르고 뒤 뚜껑을 덮고 6개의 M1.7나사를 사용하여 단단히 고정한다. FPCB케이블이 빠져나온 부분의 틈새는 처음엔 실리콘 코킹처리 하였으나 지금은 매우 얇으면서 강력한 접착력에 그리고 전혀 탄성을 갖지 않고 뛰어난 유연성, 절연성을 갖춘 3M의 Thermal Tape를 이용하여 sealing 처리하여 공기유통을 차단시켰습니다.
CMOS 전면의 UV/IR Blocking Filter는 먼지가 들어가지 않도록 주의하여 역시 3M사의 Thermal Tape를 이용하여 밀폐챔버에 단단히 접착시킵니다.
11.펠티어,밀폐챔버 외부커버 조립
우선 15핀 DSUB커넥터에 USB, Remote Controller 연결케이블, 온도센서 cable을 납땜한 후 이것을 cover Housing의 정해진 위치에 나사로 고정합니다. 그 다음 밀폐챔버 외부커버에 직접 맞닿아 결합되는 양면을 연마제로 잘 래핑 처리한 구리 블록을 커버하우징에 끼워 넣습니다. 그리고 그 안쪽면에 Thermal Compound를 균일하게 바르고 그 위에 펠티어모듈의 뜨거운쪽 면을 붙이고 펠티어의 전원라인을 DSUB커넥터에 납땜합니다.
밀폐챔버 Base Housing에 넣어져 있는 콜드핑거의 접합면에 Thermal Compound를 바르고 밀폐챔버 Base Housing에 Cover를 주의하여 조립하고 M3나사 4개를 조여 고정합니다.
