ASTRO 350D 개조과정 ( 3 )
ASTRO 350D 개조과정 ( 3 ) 개조 과정-1 ☞ 개조 과정-2 ☞
12.밀폐챔버를 카메라에 조립
1~6번의 6개의 나사를 조여서 카메라에 밀폐챔버를 고정시킨다. 1~3나사는 먼저 광축수평보정용 와셔를 끼우고 조입니다.
사진에서 녹색 원안에 세 개의 직경1mm 작은 구멍이 뚫려 있는데 이것은 광축에 대한 CMOS수평을 체크하기 위한 수평계의 3개 다리를 위한 것입니다.
13.CMOS Sensor 수평확인
카메라 삼각대위에 유리판을 놓고 수평계를 얹어서 수평을 이루도록 해 놓고 그 위에 카메라의 움직이지 않는 고정된 렌즈면이 닿도록 올려 놓고 수평계를 밀폐챔버 뒤뚜껑에 뚤려 있는 3개의 작은 구멍에 올려놓아 CMOS뒷면까지 수평계의 3발을 내려서 CMOS의 수평상태를 체크합니다. 이 결과에 따라 위 사진의 1~3지지점 하부의 와셔두께를 변경시켜서 최종적으로 수평이 되도록 조정합니다.
수평조정작업이 끝나면 밀폐챔버의 나사고정 구멍,수평확인용 구멍등 모든 열린부분을 Taping처리하여 기밀하도록 만들고 카메라 뒤뚜껑을 다시 조립합니다.
14. EXcooler 조립
혹시 쿨링휀이 고장이 나서 작동을 멈추면 히트싱크가 열을 방출시키지 못하게 되고 펠티어소자가 과열로 망가지게 되는데 이를 막기위해 50도에서 작동하는 온도스위치를 히트싱크에 부착하고 12V 입력 파워라인과 연결했습니다.
카메라 본체에 설치된 밀폐챔버 Cover의 DSUB 커넥터와 연결되는 커넥터케이블을 EXcooler안의 작은 PCB기판에 부착된 잭과 커넥터에 납땜으로 배선했습니다.
쿨링휀은 스피드를 조절할 수 있도록 가변저항을 이용하여 5V~12V까지 전압을 조절하도록 하는 회로를 내장하였습니다.
이것은 별사진 찍을 때 한 대상을 찍는 동안 외기의 온도가 변화함에 따라 CMOS쿨링 온도가 변하게 되는데 이 변화범위(약3도정도)를 수용할 수 있게 하기위해서 채택하였습니다.
15. 냉각온도 테스트
대기온도는 33도일때, EXcooler의 휀 스피드를 MAX로 놓았을때 CMOS의 온도는 12.1도를 가리키고 있고 밀폐챔버의 뒤뚜껑 최저온부의 온도가 28.1도를 가리키고 있습니다.
이는 상대습도와 이슬점계산을 해보면 대략 상대습도 70%이하 에서는 밀폐챔버표면 어느곳에도 이슬맺힘 현상이 발생하지 않음을 의미합니다. 매우 드문 경우이겠지만 만약에 외기의 상대습도가 70%를 넘어 가는 아주 습한 날이라면 (거의 별볼일 없는 날이겠지만…) EXcooler의 휀스피드 콘트롤러를 낮은 속도로 설정해놓으면 밀폐챔버의 온도를 3도정도 더 올릴 수 있으므로 상대습도 80% 이상까지도 결로발생을 방지할 수 있습니다.
16. 조립 완성
메인보드의 떼어놓았던 쉴드용 스텐레스 플레이트를 다시 제위치에 납땜하고 카메라 뒤뚜껑의 FPCB케이블 2개를 다시 메인보드에 연결하고 난 다음 뚜껑을 덮고 처음에 풀었던 나사를 모두 다시 조여서 조립을 완성합니다.
Excooler는 M5나사 2개로 밀폐챔버 Base Housing에 단단히 결합되도록 했는데 100원, 혹은 500원 동전을 이용하여 돌릴 수 있도록 하여 간단히 고정할 수 있도록 하였습니다. EXcooler의 바닥을 보면 12V 파워 잭, 미니 USB잭, Remote Controller잭, 온도계 잭이 배치되어 있습니다.
시리얼 넘버도 이곳에 새겨넣었습니다.
카메라 측면의 노출된 Copper Block을 보호하기 위한 커버를 닫아놓은사진이 아래 좌측의 모습입니다. 이 상태로 낮에 일반 사진 촬영을 할텐데 그런데로 컴팩트하고 단정해 보입니다.아래의; 우측사진은 EXcooler를 장착한 모습으로서 밤에 사진찍을때 표준적인 모양입니다.
